Аксессуары мобильного устройства HiSense L671. Форма исполнения моноблок. Объемы 70 x 140.3 x 8.3 мм. Масса 146 г. Параметры RAM 2 ГБ, 667 МГц. Центральное обрабатывающее устройство Qualcomm Snapdragon 415 MSM8929, 1400 МГц (мегагерцы), 64 бит. Количество ядер чипа 8.